锡膏是一款免清洗、低坍塌、无色残留、低温的无铅焊锡膏产品。极强的抗湿能力，更宽的印刷以及回流工艺窗口。****的抗坍塌性能****程度的降低了细密间距印刷时产生的桥联现象。良好的助焊剂活性使得产生锡球的可能性大大降低．HY100具有更强的粘结元器件的能力，避免了在高速贴片移动过程中元器件的脱离。在印刷过程中即使中途停留超过四个小时也会保持良好的印刷性能。锡膏回收!