锡膏印刷稳定流畅，无露铜、少锡。回流工艺与传统Sn63/Pb37焊接基本相同。适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB的损害，同时避免了某些低温无铅合金因固相线温度过低而导致可靠性下降的问题。印刷形状不会随着使用时间的长短而发生变化，焊点饱满。