锡膏回收的之注意事项：

1)手工搅拌:将锡膏从冰箱中取出,待回复室温后再打开盖(在25℃下,约需等三至四个小时),以搅拌刀将锡膏****搅拌。如果封盖破裂,锡膏会因吸收湿气变成锡块。
2)用自动搅拌机:如果锡膏从冰箱中取出后,只有短暂的回温,便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌,并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后,锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长,可能会导致锡膏比操作室温还高,造成锡膏整块倾倒在板材上,而在印刷时产生流动,因此千万要小心。由于不同的机器,室温及其它条件的变化,会造成需要不同的搅拌时间,因此在进行之前,请准备足够的测试。
3)预热:将温度上升速率A设定在1-3℃/S,小心在预热区中,如果温度急速上升,可能导致锡膏的过度掉落。适当的预热时间B,乃以60~90秒钟最为适宜。预烤不足,难免导致较大锡球的发生。反之,过度的预烤则容易引起小锡球与大锡球的密集产生。? 预烤终了温度C,则以180~200℃为宜。预烤终了温度太低,容易在回焊后尚有未熔融情形。
4)加热:注意避免温度上升过激,以免引起锡膏的垂流。溶焊时间D则应把200℃以上的时间调整为20~40秒钟。尖峰温度E,不妨以210~235℃做为准绳。
5) 冷却:注意逐步缓慢冷却,以避免造成零件之位移及连结力量之减退。由于零件及板材条件的变化,及回焊炉规格的不同,造成回流焊温度区间的变化,因此要事先进行充分的测试。
6)个人之生理反应、变化不同。为求慎重,在操作时,应尽量避免吸入溶剂在操作时释放的烟气,同时避免皮肤及粘膜组织接触太长时间。