锡膏回收中焊料粉又称锡膏主要由锡铅合金组成,一般比例为63/3 7; 另有特殊要求时,回收锡膏认为也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。基准测试现有锡膏的当前性能。测试那些可以影响视觉与电气第一次通过合格率的主要功能特性。为了达到可重复性和产品的中性化,这个测试****是在测试模型上离线完成。
        在一组基准测试中的所有重复事项都要详细记录,以便可以查明什么可归因于锡膏性能。这时也可记录用量和浪费。如果可能,也应记录作基准测试时的工厂情况,如温度、湿度、操作员、板的批号、锡膏,甚至元件。
        下面就跟大家讲解一下锡膏回收后需要做的工作:
        1、锡膏回收保质期间中,粘度的经时变化要很少,在常温下锡粉和焊剂不会分离, 常要保持均质。
        2、要有良好涂抹性。要好印刷,丝印版的透出性要好,回收锡膏认为不会溢粘在印板开口部周围,给涂拌后,在常温下要保持长时间,有一定的粘着性,就是说置放IC零件时,要有良好的位置安定性。
        3、给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不产生过于滑散现象。