焊锡膏也就是助焊剂或说是焊料粉.
        A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的良好功效;
        B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度和印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等不良的现象的作用;
        C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后度氧化的作用;该项成分对零件固定起到非常重要的作用;
        D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;