早期生产的锡膏因技术上的原因,PCB板面残留普遍过多,电气性能不够理想,严重影响了产品品质;当时多用CFC清洗剂来清洗,因CFC对环保不利,许多国家已禁用;为了适应市场的需求,应运产生了水溶性焊锡膏,此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净锡渣回收,既降低了客户的生产成本,又符合环保的要求。

        在SMT的工作流程中,因为从印刷(或点注)完锡膏并贴上元件,到送入回流焊加热制程,中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程;在这个过程中为了保证已印刷好(或点好)的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前,应有良好的粘性及保持时间。锡渣回收是对废锡****的处理办法。
        锡渣还原机是一种相对简单的锡渣回收常用设备。大多是加热将焊锡熔化成液体,利用重力将液态焊锡与氧化物分离。而氧化物是不会被熔化的。由于利用的是物理还原法,已氧化的锡渣是不可能被还原出锡的, 我们看到所谓还原出来的锡,只不过是在打牢锡渣时混杂在其中的纯锡而已,高温、加压及还原机在工作状况下的摩擦,反而会将在打牢锡渣时混杂在其中的纯锡再度氧化。占用空间、需专人操作、耗电、噪音大,打捞、运输、储存、还原过程复杂,增加管理成本。